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型号： FW-32-05-L-D-375-100
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-32-05-L-D-375-100由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-32-05-L-D-375-100价格参考。SAMTECFW-32-05-L-D-375-100封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-32-05-L-D-375-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-32-05-L-D-375-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-32-05-L-D-375-100 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类。其典型应用场景包括：  
- 高速通信设备：如 5G 基站、光模块转接板、网络交换机背板互连，支持差分信号传输（兼容 PCIe、SATA、USB 等协议），得益于其 0.5 mm 间距、375 µm 超低堆叠高度及优化的阻抗控制设计。  
- 紧凑型嵌入式系统：在工业控制、医疗成像（如便携式超声设备）、无人机飞控主板等空间受限场景中，实现双板垂直/夹层式高可靠互连，同时满足抗振动与热循环可靠性要求（符合 IPC-6012 Class 2/3）。  
- 测试与开发平台：常用于 FPGA 开发板、ASIC 评估载板的可插拔子卡接口，便于模块化升级与快速原型验证；其直插式（L-type）结构支持单侧焊接，简化装配工艺。  
该型号标称电流 0.5 A/触点，工作温度 -55°C 至 +125°C，镀金触点确保长期插拔寿命（≥500 次）与低接触电阻，适用于需兼顾高密度、低矮化与信号完整性的严苛电子系统。

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