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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-32-05-L-D-360-100由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-32-05-L-D-360-100价格参考。SAMTECFW-32-05-L-D-360-100封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-32-05-L-D-360-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-32-05-L-D-360-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-32-05-L-D-360-100 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括: - 高密度嵌入式系统:适用于空间受限的工业控制、医疗设备及通信模块中,实现主板与子板(如FPGA载板、AI加速卡、传感器扩展板)之间的垂直或夹层式互连。 - 高速数字系统:支持高达 28 Gbps 的数据速率(依赖信号完整性设计),常用于服务器背板、测试测量仪器及5G基站基带板间的可靠信号传输。 - 可插拔/可维护架构:采用双排针+插座结构(L型引脚+360°包覆接触设计),具备优异的机械稳定性与抗振动性能,适用于需频繁插拔或现场升级的场景(如边缘计算网关、模块化电源管理单元)。 - 宽温与高可靠性环境:符合RoHS标准,工作温度范围-55°C ~ +125°C,广泛应用于车载信息娱乐系统(IVI)、轨道交通控制板及航空航天电子设备中的板级堆叠连接。 该型号额定电流为1.5A/触点,间距0.8mm,32位(2×16),配100Ω差分阻抗优化,兼顾信号完整性与组装便利性,是紧凑型高性能板对板互连的优选方案。