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型号： FW-32-05-L-D-260-156-A-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-32-05-L-D-260-156-A-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-32-05-L-D-260-156-A-P价格参考。SAMTECFW-32-05-L-D-260-156-A-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-32-05-L-D-260-156-A-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-32-05-L-D-260-156-A-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-32-05-L-D-260-156-A-P 是 Samtec 公司推出的高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Tiger Eye™ 系列（具体归属需查证最新资料，但参数特征符合高速叠接器定位）。该型号专为紧凑型、高性能电子系统设计，典型应用场景包括：

- 通信与网络设备：用于 5G 基站、光模块（如QSFP-DD、OSFP）转接卡与主控板之间的高速信号互连（支持 PCIe Gen4/5、USB4、25–56 Gbps PAM4 通道），其 0.5 mm 间距、双排堆叠结构及优化的阻抗控制保障信号完整性。

- 服务器与AI加速卡：在GPU/CPU扩展卡、FPGA夹层卡（如VITA 57.1 FMC+）中实现主板与子卡间的垂直叠接，满足高带宽、低延迟需求；260-pin 配置与 15.6 mm 堆叠高度（260–156 可能指堆叠高度代码）适配多层PCB空间约束。

- 工业与医疗嵌入式系统：在小型化工控机、便携式医疗成像设备（如超声前端模块）中，提供可靠、耐振动的板间连接，A-P 后缀通常表示压接式（Press-Fit）或特定镀层（如金厚156μin），增强插拔寿命与接触可靠性。

- 测试与测量仪器：用于模块化仪器（如PXIe扩展）中快速更换功能板，支持热插拔（需配合电路设计）及高引脚数模拟/数字混合信号传输。

该连接器强调高密度、低串扰、良好EMI性能及可制造性，适用于对尺寸、速度和可靠性均有严苛要求的高端嵌入式互连场景。

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