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型号： FW-32-05-G-D-565-065-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-32-05-G-D-565-065-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-32-05-G-D-565-065-P价格参考。SAMTECFW-32-05-G-D-565-065-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-32-05-G-D-565-065-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-32-05-G-D-565-065-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-32-05-G-D-565-065-P 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：

1. 高速通信设备：适用于5G基站、光模块转接板、网络交换机背板互连等需稳定传输高速信号（支持 PCIe Gen4/Gen5、USB 3.2、SATA 等协议）的紧凑型系统。

2. 工业与医疗电子：在空间受限但要求高可靠性连接的嵌入式控制板、便携式诊断设备、内窥镜成像模块中，实现主控板与传感器/显示子板间的刚性垂直堆叠。

3. 航空航天与国防：凭借其抗振设计（带锁扣结构）、宽温工作范围（–55°C 至 +125°C）及符合 RoHS/无卤要求，用于航电模块、雷达收发单元的多层PCB堆叠互连。

4. 高性能计算与AI加速卡：在GPU/FPGA载板与扩展子卡之间提供0.5mm间距、32位双排接触、65µm金厚触点的稳定连接，满足高电流（额定3A/触点）与低串扰需求。

该型号具备直插式（Through-hole）焊接尾部、带接地屏蔽层（G = Grounded）、差分对优化布局（D = Differential pair optimized），并支持6.5mm堆叠高度（后缀“065”），适用于需要精密对准、重复插拔及EMI抑制的严苛板对板垂直互连场景。

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