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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-32-05-G-D-500-175-P由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-32-05-G-D-500-175-P价格参考。SAMTECFW-32-05-G-D-500-175-P封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-32-05-G-D-500-175-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-32-05-G-D-500-175-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-32-05-G-D-500-175-P 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距(0.5 mm)板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片(Stacking Connector)类别。其典型应用场景包括: 适用于空间受限、需垂直堆叠多层PCB的高性能电子设备,如通信基站基带板与射频子卡间的互连、5G小基站模块化设计、工业PLC主控板与扩展I/O板的紧凑堆叠;在医疗电子(如便携式超声成像设备、内窥镜图像处理模块)中,满足小型化、高可靠性信号传输需求;亦广泛用于高端消费电子(如AR/VR头显的主板与显示/传感器子板连接)、测试测量设备(ATE探针卡与载板接口)及航空航天嵌入式系统中,支持高速差分信号(如USB 3.2、PCIe Gen3兼容布局),具备优异的阻抗控制(100Ω差分)、低串扰和抗振动性能。 该型号采用镀金接触系统(G=Gold over Nickel)、直插式(D=Direct Insertion)结构,标称高度17.5 mm(175 = 17.5 mm),32位双排针脚(FW系列),工作温度范围-55°C至+125°C,符合RoHS与无卤要求,适合自动化SMT贴装及长期可靠运行。