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型号： FW-32-05-G-D-500-090
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-32-05-G-D-500-090由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-32-05-G-D-500-090价格参考。SAMTECFW-32-05-G-D-500-090封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-32-05-G-D-500-090参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-32-05-G-D-500-090 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-32-05-G-D-500-090 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.5 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景聚焦于对空间、信号完整性与可靠互连要求严苛的高端电子设备中。

该型号支持双排、32位（即32对接触点）、垂直插拔结构，带接地屏蔽设计（“G”标识），具备优异的EMI抑制能力；标称电流每线0.5 A，工作温度范围-55°C ~ +125°C，符合RoHS与无卤要求。常用于：  
• 高速通信模块（如5G小基站基带板与射频板间的低串扰互连）；  
• 工业与医疗成像设备（如内窥镜控制板与传感器模组间紧凑、抗振动的刚性连接）；  
• 航空航天及车载ADAS系统（在有限PCB堆叠高度（仅9.0 mm）下实现多层板间稳定信号传输，耐冲击与宽温运行）；  
• FPGA/ASIC载板与扩展子卡之间的可插拔高引脚数接口（如AI边缘计算模块的加速卡堆叠）。

其0.5 mm间距、9.0 mm堆叠高度（“-090”）和500 µin金镀层（“-500”）确保高频信号（支持高达16 Gbps NRZ速率）的低损耗与长寿命插拔（≥500次）。适用于需兼顾小型化、高可靠性与高速信号完整性的嵌入式板级互连场景。

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