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型号： FW-32-05-G-D-401-153
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-32-05-G-D-401-153由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-32-05-G-D-401-153价格参考。SAMTECFW-32-05-G-D-401-153封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-32-05-G-D-401-153参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-32-05-G-D-401-153 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-32-05-G-D-401-153 是一款由 Samtec（山特）公司生产的矩形连接器，属于板对板（Board-to-Board）叠接器/板垫片类别，采用表面贴装（SMT）方式，具有32位双排、0.5mm间距、垂直插接、带接地屏蔽（G）、带防误插键位（D）、无铅（RoHS合规）等特性。其典型应用场景包括：  
高密度小型化电子设备中主板与子板之间的可靠互连，如5G通信基站的射频模块与基带板、工业PLC的扩展I/O子卡、高端医疗成像设备（如便携式超声探头控制板）、车载ADAS域控制器中的传感器接口板与主控板连接；也适用于需要良好信号完整性与EMI抑制的场合——其内置接地结构和精密触点设计可支持高速差分信号（如USB 3.1、PCIe Gen3），常用于嵌入式AI边缘计算模组、FPGA载板与加速卡间的短距高速堆叠。该型号工作温度范围宽（–55°C 至 +125°C），具备抗振动与长期插拔可靠性，适合严苛工控与汽车前装环境。注意：实际应用中需配合对应配对连接器（如TMM-107-01-G-D）及PCB堆叠高度（本体标称叠高约5.0mm）进行机械与电气协同设计。

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