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型号： FW-32-05-G-D-400-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-32-05-G-D-400-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-32-05-G-D-400-075价格参考。SAMTECFW-32-05-G-D-400-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-32-05-G-D-400-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-32-05-G-D-400-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-32-05-G-D-400-075 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
- 高密度嵌入式计算系统：如通信基站基带单元、边缘AI加速卡等，需在有限空间内实现多通道高速信号（支持高达28 Gbps PAM4）与电源混合传输；  
- 工业与医疗电子设备：用于模块化设计的可插拔子板（如FPGA载板+接口子板），满足抗振动、高可靠性要求；  
- 测试与测量仪器：在ATE（自动测试设备）中作为可更换功能模块的互连接口，支持快速维护与配置升级；  
- 航空航天及车载域控制器：凭借0.5 mm间距、75 µm金镀层和符合IPC-6012的可靠性设计，适用于宽温、低EMI环境。  

该型号采用双排直角插接结构（32位/排×2排=64位），标称高度4.00 mm，触点间距0.5 mm，带接地屏蔽与防误插导向槽，支持盲插与热插拔（需配合系统设计）。其“D”后缀表示带差分对优化设计，“400-075”指端子镀层厚度（75 µin金）及特定压接/焊接规格，确保长期接触稳定性。广泛应用于需紧凑堆叠、高频信号完整性及高机械耐久性的先进电子系统中。

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