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  • 型号: FW-32-05-G-D-385-170-P-TR
  • 制造商: SAMTEC
  • 库位|库存: xxxx|xxxx
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-32-05-G-D-385-170-P-TR由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-32-05-G-D-385-170-P-TR价格参考。SAMTECFW-32-05-G-D-385-170-P-TR封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-32-05-G-D-385-170-P-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-32-05-G-D-385-170-P-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-32-05-G-D-385-170-P-TR 是一款高密度、超薄型板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片类。其典型应用场景包括:  
- 紧凑型电子设备内部互连:如5G基站小基站(Small Cell)、光模块(QSFP-DD、OSFP)、AI加速卡与载板之间的垂直/夹层堆叠连接,支持高速信号传输(可达28+ Gbps/lane)。  
- 工业与医疗电子:用于空间受限的嵌入式系统(如便携式超声设备、内窥镜控制板),依靠其0.5 mm间距、3.85 mm超低堆叠高度(SMT端+压接端总高)和170位双排结构实现高密度、低剖面互联。  
- 测试与自动化设备:在ATE(自动测试设备)探针卡转接板、模块化功能子板(如FPGA夹层卡)中,提供可靠可插拔的临时或半永久性板级对接,支持多次插拔(≥500次)及良好信号完整性(带接地屏蔽设计)。  
该型号带“P-TR”后缀,表示卷带包装,适用于SMT自动化贴装;“G-D”标识为带导柱(Guiding Pin)与防误插键位设计,提升装配精度与可靠性。整体适用于需兼顾高速、微型化、高可靠性及量产适配性的先进电子系统。
产品参数 图文手册 常见问题
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