【未分类_FW-32-05-G-D-303-105-A-P】封装/厂家_FW-32-05-G-D-303-105-A-P中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > FW-32-05-G-D-303-105-A-P

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： FW-32-05-G-D-303-105-A-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-32-05-G-D-303-105-A-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-32-05-G-D-303-105-A-P价格参考。SAMTECFW-32-05-G-D-303-105-A-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-32-05-G-D-303-105-A-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-32-05-G-D-303-105-A-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-32-05-G-D-303-105-A-P 是 Samtec 公司推出的高密度、超薄型板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列衍生的叠接器（Stacking Connector）产品（具体归属需查证最新料号手册，但命名规则符合其高速/精密板对板系列特征）。该型号为双排、32位（2×16）、0.5 mm间距、垂直叠接式设计，带接地屏蔽结构（G）、镀金触点（D）、3.03 mm堆叠高度（303），105Ω阻抗控制（105），并具备防误插、高保持力及A级（工业/汽车级）工作温度范围（-40°C ~ +105°C）等特性。

典型应用场景包括：  
- 高速通信设备中紧凑型模块互连，如5G小基站基带板与射频板之间的低串扰信号传输；  
- 工业自动化控制器中多层PCB堆叠（如主控板+IO扩展板+电源管理板），兼顾信号完整性与空间限制；  
- 医疗电子内窥镜或便携式诊断设备，要求超薄、高可靠性及EMI抑制能力；  
- 车载ADAS域控制器内部板间高速接口（如MIPI CSI-2、LVDS摄像头链路），满足振动与温循可靠性要求。  

其303 µm堆高+0.5 mm细间距设计特别适用于厚度受限的嵌入式系统，而105Ω阻抗匹配支持差分信号（如USB 3.2 Gen1、PCIe Gen3）稳定传输。需配合Samtec专用压接工艺及PCB叠层优化使用以保障SI性能。

产品参数图文手册常见问题