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型号： FW-32-05-G-D-260-160-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-32-05-G-D-260-160-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-32-05-G-D-260-160-A价格参考。SAMTECFW-32-05-G-D-260-160-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-32-05-G-D-260-160-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-32-05-G-D-260-160-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-32-05-G-D-260-160-A 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.5 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/堆叠连接器类别。其典型应用场景包括：

- 紧凑型高速电子设备：适用于空间受限但需可靠互连的便携式设备，如工业手持终端、医疗内窥镜模块、微型测试仪器等。

- FPGA/ASIC载板与扩展子板互连：凭借260 µm超低堆叠高度（160 µm公头+100 µm母座）及双排接触结构，支持高信号完整性，常用于FPGA开发平台、AI边缘计算模组中主控板与功能子板间的垂直堆叠。

- 高速数字系统（≤4 Gbps）：采用镀金接触件与优化端子设计，具备良好阻抗控制与串扰抑制能力，适用于USB 2.0、MIPI D-PHY、LVDS等中速差分或单端信号传输场景。

- 可插拔/可维护架构设计：支持多次插拔（≥50次），便于模块化产品维修与升级，常见于需要现场更换功能板的通信基站基带单元、自动化检测设备等。

该型号不适用于大电流（额定电流约0.5 A/触点）或高振动严苛环境，需配合PCB精确公差（如±0.05 mm定位孔）使用以确保可靠对接。

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