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型号： FW-32-05-F-D-550-090
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-32-05-F-D-550-090由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-32-05-F-D-550-090价格参考。SAMTECFW-32-05-F-D-550-090封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-32-05-F-D-550-090参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-32-05-F-D-550-090 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-32-05-F-D-550-090 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其FireFly™系列的叠接器（Stacking Connector），专为紧凑型、高性能互连设计。其关键参数包括：32位（2×16排针）、0.5 mm间距、5.5 mm堆叠高度（550）、直式（F）、带金手指接触、90°下压式（090，即垂直安装于PCB）、带防误插导向结构及增强信号完整性设计。

主要应用场景包括：  
1. 高速通信设备：如5G基站基带板与射频模块间的短距高速互连（支持高达28 Gbps PAM4速率），满足低串扰、低抖动要求；  
2. AI/边缘计算模组：用于GPU加速卡与载板、FPGA夹层卡（FMC+/VITA 57.1）或AI推理模块之间的高带宽、小尺寸堆叠连接；  
3. 工业嵌入式系统：在空间受限的工控主板、多层功能子板（如电源管理+主控+接口扩展）间实现可靠、可插拔的垂直互联；  
4. 医疗成像设备：CT/MRI前端信号采集板与主处理板之间需EMI抑制与机械稳定的板对板连接；  
5. 测试测量仪器：模块化PXIe或自定义夹层架构中，用于高速ADC/DAC子卡与主控制器的精准对准与重复插拔。

该型号具备优异的阻抗控制（100Ω差分）、耐插拔性（≥500次）及-55℃~+125℃宽温可靠性，适用于对密度、信号完整性和长期稳定性有严苛要求的高端电子系统。

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