【未分类_FW-32-05-F-D-512-158-P】封装/厂家_FW-32-05-F-D-512-158-P中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > FW-32-05-F-D-512-158-P

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： FW-32-05-F-D-512-158-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-32-05-F-D-512-158-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-32-05-F-D-512-158-P价格参考。SAMTECFW-32-05-F-D-512-158-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-32-05-F-D-512-158-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-32-05-F-D-512-158-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-32-05-F-D-512-158-P 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 AcceleRate® 系列（具体归属需查证最新资料，但参数特征倾向高速叠接器）。该型号为双排、32位（2×16）、间距0.5 mm、直插式（F=Female）、带屏蔽与接地优化设计，支持差分对布局，额定电流约0.5 A/触点，工作温度-55°C ~ +125°C，符合RoHS及无卤要求。

典型应用场景包括：  
- 高速通信设备中主板与子卡/夹层卡的紧凑互连，如5G基站基带板与射频模块板间信号传输；  
- 工业自动化控制器内CPU模块与I/O扩展板之间的高密度、低串扰连接；  
- 医疗成像设备（如便携式超声主机与探头接口板）中需小型化、高可靠性板对板堆叠；  
- 航空航天与国防领域的小型化航电模块（如FPGA载板与ADC/DAC子板）间抗振动、宽温互连；  
- AI边缘计算模组（如NVIDIA Jetson或Xilinx Kria系列载板）与加速子卡间的高速SerDes通道（支持PCIe Gen3/USB 3.2等）堆叠。

其“-D-512-158-P”后缀表明含特定压接端子、镀金厚度（如158μin）、塑壳颜色及包装形式，适用于自动化贴装与回流焊工艺。整体适用于对空间、信号完整性及长期稳定性要求严苛的高端嵌入式系统。

产品参数图文手册常见问题