图片仅供参考
详细数据请看参考数据手册
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ¥xxxx |
查看当月历史价格
查看今年历史价格
产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-32-05-F-D-481-075由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-32-05-F-D-481-075价格参考。SAMTECFW-32-05-F-D-481-075封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-32-05-F-D-481-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-32-05-F-D-481-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-32-05-F-D-481-075 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距(0.5 mm)板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括: - 紧凑型高速电子设备:如5G通信模块、小型基站射频单元、边缘AI计算模组等,需在极小空间内实现多信号通道(32位)的可靠垂直互连; - 高可靠性嵌入式系统:用于工业控制主板与扩展子板、医疗成像设备中的传感器接口板堆叠,得益于其全屏蔽结构(F = Full Shielding)、双触点设计及75Ω阻抗优化,可支持高达28 Gbps的PAM4数据速率,满足PCIe 5.0、USB4或MIPI A-PHY等高速协议需求; - 可插拔/可维护架构:采用直插式(D = Direct Plug-in)、无焊接安装方式(配合0.75 mm总高),适用于需频繁拆装调试的研发平台、测试治具或模块化仪器; - 严苛环境应用:工作温度范围宽(–55°C 至 +125°C),符合RoHS与无卤要求,适用于车载信息娱乐主机(IVI)、航天载荷板卡等对热稳定性和环保性有严格要求的场景。 该型号通过精密端子共面度控制与自对准导向结构,保障高插拔寿命(≥500次)与低串扰性能,是高性能、小尺寸、高信号完整性板级堆叠的理想选择。