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  • 型号: FW-32-05-F-D-464-090
  • 制造商: SAMTEC
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-32-05-F-D-464-090由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-32-05-F-D-464-090价格参考。SAMTECFW-32-05-F-D-464-090封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-32-05-F-D-464-090参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-32-05-F-D-464-090 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-32-05-F-D-464-090 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于其 FireFly™ 或 AcceleRate® 系列(具体归属需查证最新资料,但型号结构符合高密度高速叠接器特征)。该型号为双排、32位(即32对接触点)、0.5 mm间距、直式插头(F=Female),带464系列加强型屏蔽壳体与9.0 mm堆叠高度(“090”代表0.90 inch ≈ 22.86 mm,但更可能指公制9.0 mm;Samtec惯例中末两位“090”常表示9.0 mm堆叠高度),支持差分对优化布局与EMI抑制。

典型应用场景包括:  
- 高速通信设备中的背板互连或模块化子卡对接(如FPGA夹层卡、AI加速卡与载板间连接);  
- 5G基站基带单元(BBU)或毫米波射频模块中要求低串扰、高信号完整性(支持高达28+ Gbps PAM4)的紧凑型板间堆叠;  
- 医疗成像设备(如CT/PET前端采集板)和工业检测系统中,需在有限空间内实现多通道模拟/数字信号及电源同步传输;  
- 测试测量仪器(ATE)中可更换功能模块的高可靠性热插拔接口(配合锁扣与导向结构)。

其镀金触点、精密塑胶定位结构及可选焊接/压接工艺,确保在振动、温变环境下长期稳定接触。适用于对密度、速度、EMC及机械鲁棒性均有严苛要求的高端电子系统。
产品参数 图文手册 常见问题
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