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型号： FW-32-05-F-D-400-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-32-05-F-D-400-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-32-05-F-D-400-075价格参考。SAMTECFW-32-05-F-D-400-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-32-05-F-D-400-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-32-05-F-D-400-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-32-05-F-D-400-075 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.5 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：

1. 紧凑型高速电子设备：适用于空间受限但需可靠互连的场景，如5G通信模块、边缘AI计算卡、小型基站基带板等，支持多路高速信号（兼容USB 3.2、PCIe Gen3等）与电源混合传输。

2. 可插拔子板架构：常用于模块化设计中，例如FPGA载板与I/O扩展子板之间的垂直或夹层式堆叠，提供75 µm（0.075 mm）超低高度（Low Profile），利于系统轻薄化。

3. 工业与医疗电子：在便携式超声设备、内窥镜图像处理模块、工业PLC紧凑扩展接口中，凭借其抗振动、耐插拔（≥500次）、无卤素及符合RoHS/REACH的特性，保障长期稳定运行。

4. 消费电子原型与量产：32位双排接触结构（2×16）、表面贴装（SMT）设计，适配自动化贴片工艺；4.00 mm总高（含PCB厚度）便于热管理与屏蔽罩集成。

该型号不适用于大电流主电源连接（额定电流约0.5A/触点），亦非防水/高IP等级设计，故不推荐用于户外暴露或高湿腐蚀环境。主要价值在于高密度、低矮化、高可靠性板级堆叠互连。

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