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型号： FW-32-05-F-D-383-252
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-32-05-F-D-383-252由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-32-05-F-D-383-252价格参考。SAMTECFW-32-05-F-D-383-252封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-32-05-F-D-383-252参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-32-05-F-D-383-252 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-32-05-F-D-383-252 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.5 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器（Stacking Connector），属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：  
1. 紧凑型高速电子设备：适用于空间受限但需可靠互连的便携式设备，如5G小基站模块、边缘AI计算卡、工业物联网网关等；  
2. 高密度PCB堆叠设计：支持双面贴装与垂直/夹层式堆叠（ZIF或非ZIF版本可选），常用于多层载板（Carrier Board）与功能子板（如FPGA Mezzanine、传感器模组板）之间的信号与电源传输；  
3. 中速串行接口互联：在≤1 Gbps速率下可稳定传输USB 2.0、I²C、SPI、UART及部分MIPI D-PHY信号，适用于嵌入式视觉模块、医疗手持终端、测试测量探针卡等；  
4. 需耐插拔与抗振场景：采用镀金接触系统与加固端子结构，适用于工业控制面板、车载信息娱乐（IVI）扩展模块等对机械可靠性要求较高的环境。  
该型号具备32位通道、5 mm堆叠高度、带定位柱与极化键槽，便于精准装配与防误插，不适用于高频（>5 Gbps）或大电流（>0.5 A/触点）应用。实际选用时需结合PCB叠层厚度、公差控制及回流焊工艺进行匹配设计。

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