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型号： FW-32-05-F-D-315-158-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-32-05-F-D-315-158-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-32-05-F-D-315-158-P价格参考。SAMTECFW-32-05-F-D-315-158-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-32-05-F-D-315-158-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-32-05-F-D-315-158-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-32-05-F-D-315-158-P 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列的衍生高密度叠接器（Stacking Connector），专为紧凑、高速、高可靠性互连设计。其典型应用场景包括：

- 高速通信设备：如 5G 基站前传/中传模块、光模块（QSFP-DD、OSFP）载板与主控板间的垂直或夹层互连，支持 PCIe Gen4/Gen5、SAS、以太网等高速信号传输（得益于低串扰、阻抗受控结构）。

- 嵌入式计算与边缘AI系统：在小型化 AI 加速卡、FPGA 处理板与载板之间提供稳固的双排堆叠连接，满足高引脚数（32位×2排）、高电流（每针额定3A）及耐振动要求。

- 医疗电子与测试仪器：用于便携式超声设备、内窥镜图像处理模组等空间受限场景，其0.5mm间距、3.15mm超低堆叠高度（H=3.15mm）和15.8mm总长（含焊盘）利于超薄多层PCB堆叠。

- 工业控制与车载域控制器：在符合 AEC-Q200 部分要求的严苛环境中，实现主控单元与传感器扩展板、电源管理板之间的可插拔式刚性连接，具备优异的抗冲击性与长期插拔寿命（≥500次）。

该型号带“F”（表面贴装）、“D”（双排直角）、“P”（压配式替代选项兼容）后缀，适用于自动化贴片产线；315–158 的尺寸编码表明其精确机械公差，确保高精度对准，降低装配应力。广泛用于需兼顾高速、微型化与可靠性的高端电子系统。

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