【未分类_FW-32-04-L-D-250-100】封装/厂家_FW-32-04-L-D-250-100中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > FW-32-04-L-D-250-100

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： FW-32-04-L-D-250-100
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-32-04-L-D-250-100由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-32-04-L-D-250-100价格参考。SAMTECFW-32-04-L-D-250-100封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-32-04-L-D-250-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-32-04-L-D-250-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-32-04-L-D-250-100 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类。该型号采用双排、32位（即32对触点）、直角插拔设计，L型结构（L = Low Profile），带屏蔽与接地优化，触点间距为0.50 mm（250 µm），额定电流每对触点达0.5 A，工作温度范围-55°C ~ +125°C，支持RoHS与无铅工艺。

典型应用场景包括：  
• 高速通信设备中紧凑型模块互连，如5G小基站基带板与射频板之间的垂直堆叠；  
• 工业自动化控制器中主控板与扩展I/O子板的可靠对接，尤其适用于空间受限、需频繁插拔维护的场景；  
• 医疗电子设备（如便携式超声或监护仪）中多层PCB间的信号与电源传输，依赖其低串扰、高EMI抑制能力保障信号完整性；  
• 航空航天与国防领域轻量化航电模块的加固板对板连接，受益于其宽温特性与抗振动结构设计；  
• AI边缘计算模组（如NVIDIA Jetson或Xilinx Kria载板系统）中处理器载板与AI加速子卡的高引脚数、低延迟互连。

该连接器不适用于大功率供电主路径，但特别适合差分对（如USB 3.2、PCIe Gen3）及高速单端信号（≤2 Gbps）传输，配合Samtec的SEARAY™兼容性设计，便于系统升级与供应链管理。

产品参数图文手册常见问题