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型号： FW-32-04-G-D-425-100
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-32-04-G-D-425-100由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-32-04-G-D-425-100价格参考。SAMTECFW-32-04-G-D-425-100封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-32-04-G-D-425-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-32-04-G-D-425-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-32-04-G-D-425-100 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.5 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型高速电子设备：如5G通信模块、边缘计算单元、AI加速卡等，需在极小空间内实现多通道、低串扰的信号与电源互连；  
- 可插拔/模块化架构系统：用于主板与子卡（如FPGA载板、传感器模组、射频前端板）之间的垂直或夹层式堆叠连接，支持热插拔设计（配合导向结构与可靠锁扣）；  
- 工业与医疗电子：在空间受限且要求高可靠性、抗振动的场景中（如便携式超声设备、嵌入式PLC控制器），提供稳定电气连接与长寿命插拔性能（额定插拔次数≥500次）；  
- 消费类高端产品：如折叠屏手机内部转轴区域的柔性-刚性板互连替代方案，或AR/VR头显中主控板与显示模组的精密叠接。  
该型号具备425 µm超低堆叠高度（Stack Height）、带接地屏蔽设计（“G”标识）、双排32位（2×16）布局，支持差分对布线优化，适用于USB 3.2、PCIe Gen4等高速协议（经SI验证）。其表面贴装（SMT）结构便于自动化装配，符合RoHS及无卤要求，适用于严苛的量产环境。

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