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型号： FW-32-04-G-D-300-410
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-32-04-G-D-300-410由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-32-04-G-D-300-410价格参考。SAMTECFW-32-04-G-D-300-410封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-32-04-G-D-300-410参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-32-04-G-D-300-410 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-32-04-G-D-300-410 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.50 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：

1. 紧凑型高速电子设备：适用于空间受限但需可靠互连的场景，如5G通信模块、小型基站射频单元、边缘计算模块及工业物联网（IIoT）网关，支持多路信号与电源并行传输。

2. 高性能计算与AI加速卡：常用于GPU/FPGA载板与子卡之间的垂直或夹层式堆叠，提供32位单排信号通道（4排×8位），满足高速数字接口（如PCIe Gen4前向兼容、MIPI、LVDS）的低串扰、阻抗控制需求。

3. 医疗电子与便携式诊断设备：凭借0.30 mm超薄设计（300 µm端子高度）、410 µm总堆叠高度及优异的插拔寿命（≥50次），适用于内窥镜成像模组、手持超声探头等对厚度和可靠性要求严苛的设备。

4. 汽车电子域控制器：符合AEC-Q200初步适用性（需客户验证），用于ADAS域控制器中MCU板与传感器接口板的短距离、抗振互连，支持-40°C～+105°C宽温工作。

该型号采用镀金接触面、LCP绝缘体及自对准导向结构，兼顾高频性能（支持>5 Gbps差分速率）、机械鲁棒性与自动化贴装兼容性，是高集成度嵌入式系统中替代传统ZIF或压接方案的理想选择。

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