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  • 型号: FW-32-04-F-D-587-090
  • 制造商: SAMTEC
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-32-04-F-D-587-090由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-32-04-F-D-587-090价格参考。SAMTECFW-32-04-F-D-587-090封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-32-04-F-D-587-090参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-32-04-F-D-587-090 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-32-04-F-D-587-090 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距(0.5 mm)板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括:  
- 紧凑型电子设备内部互连:如5G通信模块、边缘AI计算卡、FPGA载板与扩展子卡之间的垂直或夹层式堆叠连接;  
- 高速信号传输场景:支持高达28 Gbps的PAM4速率(取决于叠高与布局),适用于需要低串扰、阻抗可控的高速SerDes链路(如PCIe 4.0/5.0、USB 3.2、SATA等);  
- 工业与医疗电子:在空间受限但需高可靠性连接的便携式诊断设备、工控HMI主板与显示/IO子板之间提供免焊接、可插拔的机械对接方案;  
- 测试与开发平台:因具备0.90 mm超薄叠高(型号后缀“090”即指0.90 mm)、双排针设计及浮动容差(±0.3 mm X/Y,±0.15 mm Z),常用于原型验证、模块化载板系统及快速换板调试环境。  

该连接器采用表面贴装(SMT)方式安装于PCB,带导柱导向与自校准结构,确保插拔顺畅与长期插拔寿命(≥50次)。不适用于大电流供电主路径,主要承担信号与低功率控制互联任务。
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