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- 型号： FW-32-03-LM-D-160-135-P
- 制造商： SAMTEC
- 库位|库存： xxxx|xxxx
- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ￥xxxx |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-32-03-LM-D-160-135-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-32-03-LM-D-160-135-P价格参考。SAMTECFW-32-03-LM-D-160-135-P封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载FW-32-03-LM-D-160-135-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-32-03-LM-D-160-135-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-32-03-LM-D-160-135-P 是 Samtec 公司推出的高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列衍生的精密叠接器（Stacking Connector），专为紧凑型、高性能板级互连设计。 该型号典型应用于空间受限且需稳定高速信号传输的嵌入式系统中，例如：通信设备（如 5G 小基站基带板与射频板间的垂直互连）、工业控制模块（PLC 主控板与扩展I/O板堆叠）、医疗成像设备（FPGA处理板与传感器采集板的刚性叠接）、以及测试测量仪器（多层载板间高引脚数、低串扰的数据/时钟互联）。其“LM”表示长寿命接触结构，“D”代表双排直插，“160-135”指上下板间距为16.0 mm（公头）与13.5 mm（母座）的错位叠接设计，支持精确盲插与抗侧向偏移，适用于需频繁拆装或振动环境的场景。额定电流约0.5A/针，支持最高1–3 Gbps信号速率（取决于布线与端接），兼容FR4 PCB，常用于消费电子主板模组化设计、边缘AI加速卡堆叠及航天电子轻量化互连方案中。
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