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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-32-03-L-D-320-075-A由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-32-03-L-D-320-075-A价格参考。SAMTECFW-32-03-L-D-320-075-A封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-32-03-L-D-320-075-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-32-03-L-D-320-075-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-32-03-L-D-320-075-A 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列的高密度叠接器(Stacking Connector),专为紧凑、高速、高可靠性互连设计。 该型号典型应用于: - 高速通信设备:如 5G 基站、光模块(QSFP-DD、OSFP)载板与子卡之间的垂直/夹层互连,支持高达 28+ Gbps/lane 的差分信号传输(依赖布局与线缆配置); - 高性能计算与AI硬件:GPU加速卡、FPGA开发板、服务器主板与扩展子板间的堆叠连接,满足高引脚数(32位双排)、低串扰、阻抗可控(100Ω差分)需求; - 工业与医疗电子:在空间受限且需频繁插拔或长期稳定的嵌入式系统中(如便携式超声设备、边缘AI推理终端),提供0.8mm间距、3.2mm堆叠高度、7.5A额定电流(每电源引脚)及牢固的双点接触结构; - 测试与原型开发:因支持直插式(L型引脚)和表面贴装(SMT),便于PCB快速迭代验证。 其后缀“320-075-A”表明:3.20mm堆叠高度、0.75mm端子长度、标准公差与镀金触点(Au 30µ″),确保低接触电阻与耐插拔性(≥500次)。整体适用于需要高信号完整性、小尺寸、高功率密度及长期可靠性的板级垂直互连场景。