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型号： FW-32-03-L-D-315-068
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-32-03-L-D-315-068由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-32-03-L-D-315-068价格参考。SAMTECFW-32-03-L-D-315-068封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-32-03-L-D-315-068参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-32-03-L-D-315-068 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-32-03-L-D-315-068 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片（Stacking Connector）类别。其关键参数包括：32位（2×16排针）、直角插头（L型）、带锁扣（D系列）、3.15 mm堆叠高度、0.68 mm（27 mil）接触间距，采用表面贴装（SMT）工艺，支持高速信号传输（兼容USB 2.0、LVDS等），并具备优异的机械稳定性与抗振动性能。

该型号典型应用于空间受限、需可靠垂直互连的嵌入式系统中，例如：工业控制模块（PLC子板与主控板间的紧凑堆叠）、医疗设备内部多层PCB互联（如便携式监护仪的传感器板与处理板）、通信设备（小型基站基带板与射频板的短距对接）、测试测量仪器（模块化数据采集卡的堆叠扩展）以及边缘AI计算模组（如NVIDIA Jetson或Xilinx Zynq载板与AI加速子卡之间的高可靠性连接）。其0.68 mm细间距和3.15 mm低堆高设计，特别适合超薄设备与多层高密度布局场景；而D系列的双点锁扣结构可有效防止插拔松动，保障长期运行可靠性。不适用于大电流供电或高频射频（>5 GHz）主通道，主要承担中低速控制、数据及部分差分信号互联任务。

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