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  • 型号: FW-32-03-L-D-287-087-A
  • 制造商: SAMTEC
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-32-03-L-D-287-087-A由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-32-03-L-D-287-087-A价格参考。SAMTECFW-32-03-L-D-287-087-A封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-32-03-L-D-287-087-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-32-03-L-D-287-087-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-32-03-L-D-287-087-A 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列的高密度叠接器(Stacking Connector),专为紧凑、高速、高可靠性应用设计。其典型应用场景包括:

在通信设备中,用于基站主控板与射频模块、FPGA载板与扩展子卡之间的垂直互连,支持高速信号(如 PCIe、SATA、10Gbps 以太网)传输;在工业自动化领域,用于PLC主控制器与I/O扩展模块间的刚性堆叠连接,适应振动环境与频繁插拔需求;在医疗电子(如便携式超声、内窥镜图像处理设备)中,实现小尺寸主板与传感器/显示子板的高密度、低剖面叠接;在测试测量仪器(如ATE、示波器前端模块)中,满足信号完整性要求严苛的多层板间互连。

该型号具备32位双排针脚、0.079"(2.00 mm)间距、87-pin 总触点数(含电源与接地)、带锁扣结构及287–087(指公母配对编号)标识,支持0.5A/触点额定电流与500次插拔寿命,工作温度范围-55°C 至 +125°C,符合RoHS与无卤要求。适用于空间受限、需兼顾电气性能与机械稳定性的嵌入式系统级堆叠架构。
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