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  • 型号: FW-32-03-L-D-230-100
  • 制造商: SAMTEC
  • 库位|库存: xxxx|xxxx
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-32-03-L-D-230-100由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-32-03-L-D-230-100价格参考。SAMTECFW-32-03-L-D-230-100封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-32-03-L-D-230-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-32-03-L-D-230-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-32-03-L-D-230-100 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于其 FireFly™ 或 AcceleRate® 系列(具体需查证型号前缀,但FW系列多用于高速、高密度应用)。该型号为直角、双排、32位(32触点)、带屏蔽/接地结构的叠接式板垫片连接器,具有0.5 mm间距、230 µin金镀层、100Ω差分阻抗匹配设计,支持高达28+ Gbps/lane的高速信号传输(如PCIe 5.0、USB4、SAS-4等)。

典型应用场景包括:  
- 高速计算与AI硬件:服务器主板与GPU/Accelerator子卡之间的紧凑型互连;  
- 通信设备:5G基站基带板与射频板间的低串扰、高可靠性堆叠连接;  
- 测试测量仪器:模块化PXIe或AXIe系统中,主控板与高速采集子板的垂直对接;  
- 医疗成像设备:CT/MRI信号处理板与FPGA加速板间的高完整性数据链路;  
- 航空航天与军工:空间受限、需抗振动、宽温域(-55℃~+125℃)运行的加固型板对板接口。

其L型直角设计节省PCB空间,D后缀通常表示带防误插键位与增强锁扣机构,230-100指镀金厚度(230 µin)与端子载流能力(100 mA/触点),确保长期插拔(≥500次)下的电气稳定性与信号完整性。适用于对密度、速度、可靠性要求严苛的高端嵌入式系统。
产品参数 图文手册 常见问题
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