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型号： FW-32-03-L-D-215-160-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-32-03-L-D-215-160-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-32-03-L-D-215-160-A价格参考。SAMTECFW-32-03-L-D-215-160-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-32-03-L-D-215-160-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-32-03-L-D-215-160-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-32-03-L-D-215-160-A 是 Samtec 公司推出的高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Tiger Eye™ 系列（具体需查证，但参数符合高性能叠接器特征）。该型号为双排、32位（32触点）、直角插接式板垫片，具有0.5mm间距、160µm金镀层、215mm总长（含尾部延伸）、160mm堆叠高度（即板间间距），支持高速信号传输（可达25+ Gbps/通道），具备优异的阻抗控制与串扰抑制能力。

典型应用场景包括：  
• 高速通信设备——如5G基站基带单元（BBU）、光模块转接卡、网络交换机背板互连，用于FPGA、ASIC与夹层卡之间的紧凑型高速并行连接；  
• 工业与医疗电子——在空间受限的嵌入式系统（如便携式超声主机、精密仪器主控板与扩展子板之间）实现可靠、可插拔的刚性板对板堆叠；  
• 航空航天及测试测量设备——利用其高可靠性、耐振动特性和宽温工作范围（-55°C 至 +125°C），满足严苛环境下的模块化架构需求；  
• AI边缘计算模组——用于GPU/NPU加速卡与载板间的垂直互连，兼顾高引脚密度与热管理（低剖面设计利于散热布局）。

该连接器支持压接（Press-Fit）或焊接安装，适用于高可靠性、小体积、高频宽要求的板级堆叠场景。

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