图片仅供参考
详细数据请看参考数据手册
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ¥xxxx |
查看当月历史价格
查看今年历史价格
产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-32-03-L-D-215-075-ES由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-32-03-L-D-215-075-ES价格参考。SAMTECFW-32-03-L-D-215-075-ES封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-32-03-L-D-215-075-ES参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-32-03-L-D-215-075-ES 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的 FW-32-03-L-D-215-075-ES 是一款高密度、低剖面的板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片类。其关键参数包括:32位(2×16排针)、0.075"(1.905 mm)间距、直插式(L型引脚)、带屏蔽(ES后缀表示Electrostatic Shielding)、总长215 mil(≈5.46 mm),适用于紧凑型垂直/共面叠接。 该型号主要应用于对信号完整性、电磁兼容性(EMC)和空间受限要求严苛的高端电子设备中,典型场景包括: - 高速通信模块(如5G小基站基带板与射频板间的互连),利用其屏蔽结构抑制串扰与辐射; - 工业自动化控制器中主控板与扩展I/O子板的可靠堆叠连接; - 医疗成像设备(如便携式超声模块)内多层PCB的轻薄化、抗振动互连; - 航空航天与军工领域中需满足高可靠性、宽温运行(-55°C ~ +125°C)及抗冲击要求的嵌入式系统板级集成。 FW-32-03-L-D-215-075-ES 支持高达10 Gbps的差分信号传输(配合优化叠层设计),并具备防误插导向结构与牢固的插拔保持力(典型拔出力≥150 g/触点),确保长期插拔(≥500次)下的稳定接触。其无铅、符合RoHS/REACH标准,适用于高可靠性量产场景。