【未分类_FW-32-03-L-D-163-075】封装/厂家_FW-32-03-L-D-163-075中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > FW-32-03-L-D-163-075

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： FW-32-03-L-D-163-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-32-03-L-D-163-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-32-03-L-D-163-075价格参考。SAMTECFW-32-03-L-D-163-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-32-03-L-D-163-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-32-03-L-D-163-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-32-03-L-D-163-075 属于高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，专为紧凑型电子系统设计。其典型应用场景包括：  
- 高速通信设备：如5G基站基带板与射频模块间的互连，支持差分信号传输，满足高频（可达25+ Gbps/lane）和低串扰要求；  
- 高性能计算与AI加速卡：用于GPU/FPGA载板与扩展子板之间的垂直叠接，提供稳定电源与高速数据通道（兼容PCIe 4.0/5.0、USB4等协议）；  
- 工业自动化控制器：在空间受限的PLC或边缘网关中实现多层PCB堆叠，兼顾抗振动、耐插拔（额定500次）及0.8mm超薄堆叠高度（16.3mm总长，7.5mm接触长度）；  
- 医疗成像设备：如便携式超声探头内部主板与传感器阵列板的可靠对接，符合RoHS与无卤素要求，具备良好EMI屏蔽兼容性（可选配金属罩）。  
该连接器采用双排针设计（32位）、直角插接、带锁扣机构及镀金触点（Au 30µ″），确保信号完整性与长期可靠性，适用于严苛环境下的高可靠性板级互连需求。

产品参数图文手册常见问题