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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-32-03-L-D-163-065由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-32-03-L-D-163-065价格参考。SAMTECFW-32-03-L-D-163-065封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-32-03-L-D-163-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-32-03-L-D-163-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-32-03-L-D-163-065 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列的叠接器(Stacking Connector),专为高密度、高可靠性板间互连设计。其典型应用场景包括: - 高速通信设备:如5G基站基带板与射频板之间的垂直/夹层互连,支持差分信号传输,满足 PCIe 4.0/5.0 或 SATA/SAS 等高速协议需求(取决于具体叠高与端子设计); - 工业控制与嵌入式系统:在紧凑型工控主板、模块化CPU卡(COM Express、SMARC)与载板之间提供稳固、抗振动的垂直堆叠连接; - 医疗电子设备:用于便携式超声、内窥镜主机等对空间、可靠性和EMI抑制要求严苛的场景,其低串扰结构和镀金触点保障长期稳定接触; - 测试与测量仪器:在多层功能子板(如ADC/DAC采集板、FPGA处理板)与主控板之间实现可插拔、高引脚数(32位双排)的精密对接,便于模块化维护与升级。 该型号中“163-065”标识对应特定叠高(约16.3 mm)与端子长度(0.65 mm),确保精准压接与机械稳定性;“L”表示长体结构,“D”代表双排直角焊板式(Through-hole or SMT兼容),适用于高冲击或需加固安装的环境。整体适用于-55°C ~ +125°C宽温工业级应用。