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型号： FW-32-03-L-D-163-065-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-32-03-L-D-163-065-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-32-03-L-D-163-065-P价格参考。SAMTECFW-32-03-L-D-163-065-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-32-03-L-D-163-065-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-32-03-L-D-163-065-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-32-03-L-D-163-065-P 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其FireFly™高速互连系列的叠接器（Stacking Connector），采用垂直直插式结构，间距0.8 mm，32位双排设计，带屏蔽与差分对优化，支持高达28 Gbps/lane的PAM4信号传输。

该型号典型应用于对空间、信号完整性及热管理要求严苛的高端电子系统，如：  
- 人工智能加速卡与GPU服务器主板间的高密度互连；  
- 5G基站基带单元（BBU）与射频单元（RRU）的紧凑型背板堆叠；  
- 高速FPGA开发平台中载板（Carrier Board）与模块化子卡（Mezzanine Card）之间的低串扰、高可靠性连接；  
- 医疗影像设备（如CT、MRI）中多层处理板的高速数据同步传输；  
- 航空航天嵌入式系统中需满足抗振、宽温（–55°C 至 +125°C）、高可靠性标准的板级堆叠场景。

其“L-D”后缀表示带锁扣（Latch）与防误插导向（Keyed Design），“163-065-P”对应镀金厚度（163 μin）与压接端子（Press-Fit）工艺，确保长期插拔寿命与无焊装配兼容性，适用于自动化SMT产线及高可靠性军工/工业场景。

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