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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-32-03-G-D-250-065-A由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-32-03-G-D-250-065-A价格参考。SAMTECFW-32-03-G-D-250-065-A封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-32-03-G-D-250-065-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-32-03-G-D-250-065-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-32-03-G-D-250-065-A 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于其 FireFly™ 或 Tiger Eye™ 系列(具体归属需查证最新资料,但参数特征符合高速叠接器定位)。该型号中“32”指32位双排接触点,“03”表示0.03英寸(0.762 mm)间距,“G”代表镀金触点,“D”为直插式(Dual-Beam)接触结构,“250-065”分别对应信号引脚载流能力(250 mA/针)与耐压值(65 V),而“A”通常表示标准公差与组装配置。 典型应用场景包括: - 高性能计算与通信设备:用于服务器主板与加速卡(如GPU/FPGA子卡)、基带板与射频模块间的紧凑互连,满足高速信号(支持10+ Gbps差分速率)与高引脚密度需求; - 工业自动化控制器:在空间受限的PLC、运动控制模块中实现主控板与I/O扩展板的可靠叠接,具备良好抗振动与插拔寿命(≥500次); - 医疗成像设备:如便携式超声或内窥镜主机中,连接图像处理板与传感器接口板,兼顾信号完整性与EMI抑制; - 测试测量仪器:在模块化PXIe或自定义载板系统中,作为可更换功能子板的标准化对接接口。 其0.762 mm细间距、6.5 mm低堆叠高度(含焊盘)、无卤素设计及符合RoHS/REACH标准,特别适用于对体积、散热与环保要求严苛的嵌入式系统。注意:实际应用中需配合Samtec推荐的PCB叠层与阻抗控制规范,以保障SI性能。