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型号： FW-32-03-G-D-215-075-ES
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-32-03-G-D-215-075-ES由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-32-03-G-D-215-075-ES价格参考。SAMTECFW-32-03-G-D-215-075-ES封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-32-03-G-D-215-075-ES参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-32-03-G-D-215-075-ES 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-32-03-G-D-215-075-ES 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、超低剖面（Ultra-Low Profile）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片（Stacking Connector）类别。其典型应用场景聚焦于对空间、信号完整性及可靠性要求严苛的高性能电子系统。

该型号具有32位双排、0.50 mm间距、7.5 mm堆叠高度（标称）、带接地屏蔽结构（“G”表示Grounded）、直插式（D）封装，并含ES（Enhanced Shielding）电磁屏蔽设计，适用于高速差分信号传输（支持高达28 Gbps PAM4或更高）。主要应用于：  
- 通信设备：5G基站基带/射频单元、光模块载板、小基站（Small Cell）内部多层PCB互连；  
- 高性能计算：AI加速卡、GPU服务器背板与子卡间的紧凑堆叠连接；  
- 工业与医疗电子：便携式超声设备、内窥镜图像处理模组等受限空间内高可靠板间互联；  
- 航空航天与国防：加固型航电系统中抗振动、低EMI干扰的关键板级接口。

其ES屏蔽结构与优化的端子阻抗控制，可有效抑制串扰与辐射，满足严苛的EMC要求；而无铅、符合RoHS/REACH标准的设计亦适配绿色制造需求。综上，该连接器专为高密度、高频、小型化、高可靠性板对板垂直互连场景而优化。

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