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型号： FW-32-03-G-D-130-080-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-32-03-G-D-130-080-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-32-03-G-D-130-080-P价格参考。SAMTECFW-32-03-G-D-130-080-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-32-03-G-D-130-080-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-32-03-G-D-130-080-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-32-03-G-D-130-080-P 是 Samtec 公司推出的高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片（Stacking Connector）类别。其典型应用场景包括：  
- 高密度嵌入式计算系统：如通信基站基带板、AI加速卡与载板之间的垂直互连，支持紧凑堆叠设计；  
- 工业控制与医疗电子设备：在空间受限的模块化主板架构中，实现信号与电源的可靠传输（支持差分对及电源引脚组合）；  
- 测试与测量仪器：用于可更换功能子板（如FPGA夹层模块）与主控制器板的快速插拔堆叠，兼顾机械稳定性与高频信号完整性（支持高达数Gbps的数据速率）；  
- 航空航天与国防电子：凭借Samtec严格的可靠性认证（如符合IPC-6012 Class 2/3标准），适用于抗振动、宽温工作的加固型板级互连。  
该型号特征为32位双排、0.5mm间距、13.0mm堆叠高度、8.0mm焊接端子长度，带接地屏蔽结构（“G”标识）和直角表面贴装（SMT）封装，适用于需要高引脚密度、良好EMI抑制及稳定Z轴压缩力的精密板对板连接场景。

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