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- 型号： FW-32-03-G-D-085-236-P
- 制造商： SAMTEC
- 库位|库存： xxxx|xxxx
- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ￥xxxx |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-32-03-G-D-085-236-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-32-03-G-D-085-236-P价格参考。SAMTECFW-32-03-G-D-085-236-P封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载FW-32-03-G-D-085-236-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-32-03-G-D-085-236-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-32-03-G-D-085-236-P 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列的高密度叠接器（Stacking Connector），专为紧凑、高速、高可靠性互连设计。其典型应用场景包括： - 高速通信设备：如5G基站基带板与射频板之间的垂直/夹层互连，支持差分信号传输，满足 PCIe Gen4/Gen5、SATA、USB 3.x 等高速协议需求（得益于低串扰、受控阻抗结构）。 - 工业与医疗电子：用于模块化嵌入式系统（如可插拔处理子卡与载板），在空间受限且需频繁插拔维护的场景中提供稳定机械锁扣（双点接触、防误插设计）和耐振动性能。 - 测试与测量仪器：作为高密度信号采集模块与主控板间的可分离接口，便于校准、升级或故障隔离，0.8 mm间距与236位总引脚数兼顾布线灵活性与通道密度。 - 航空航天与国防：适用于加固型机载/舰载计算平台，在宽温（–55°C 至 +125°C）、高可靠性（符合IEC 61076等标准）及抗冲击要求下实现板间数据与电源混合传输（含电源引脚优化布局）。 该型号中的“085”表示0.85 mm堆叠高度，“236-P”指236位压接式（Press-Fit）或焊接式（具体依后缀定义，此处为表面贴装），适用于高密度PCB组装。整体设计强调信号完整性、长期插拔寿命（≥500次）及EMI抑制能力，广泛服务于对尺寸、速度与可靠性均有严苛要求的高端电子系统。
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