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- 型号： FW-32-03-G-D-085-197
- 制造商： SAMTEC
- 库位|库存： xxxx|xxxx
- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ￥xxxx |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-32-03-G-D-085-197由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-32-03-G-D-085-197价格参考。SAMTECFW-32-03-G-D-085-197封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载FW-32-03-G-D-085-197参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-32-03-G-D-085-197 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-32-03-G-D-085-197 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列的衍生高密度叠接器（Stacking Connector），专为紧凑、高速、高可靠性互连设计。其典型应用场景包括： - 高速通信设备：用于 5G 基站、光模块（如QSFP-DD、OSFP）转接卡与主板之间的垂直/直角叠接，支持高达25+ Gbps差分信号传输（依赖端接与PCB设计），满足低串扰、低抖动要求。 - 高端计算与AI硬件：在GPU加速卡、FPGA载板、AI训练服务器中，实现CPU/FPGA/GPU子板与主系统板间的高密度、短间距（0.8 mm间距）、双排堆叠互连，节省空间并提升信号完整性。 - 工业与医疗嵌入式系统：适用于空间受限但需长期稳定运行的场景，如便携式超声设备、精密测试仪器中的模块化功能板堆叠（如电源板、采集板、控制板分层部署）。 - 航空航天与国防电子：凭借Samtec的高可靠性认证（如符合IEC 61850、MIL-STD-810部分要求）及抗振设计，用于机载计算机、雷达信号处理模块的加固型板级互联。 该型号“085-197”后缀通常表示0.85 mm板间堆叠高度与197 mil（≈5.0 mm）总连接器高度，带接地屏蔽结构（G）和压接式（D）接触系统，支持多次插拔与自动对准，适用于自动化SMT组装。需配合Samtec推荐的PCB堆叠规范与阻抗控制设计以发挥最佳性能。
产品参数
图文手册
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