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- 型号： FW-32-03-G-D-085-197-P
- 制造商： SAMTEC
- 库位|库存： xxxx|xxxx
- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ￥xxxx |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-32-03-G-D-085-197-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-32-03-G-D-085-197-P价格参考。SAMTECFW-32-03-G-D-085-197-P封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载FW-32-03-G-D-085-197-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-32-03-G-D-085-197-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-32-03-G-D-085-197-P 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列的高密度叠接器（Stacking Connector），专为紧凑、高速、高可靠性互连设计。其典型应用场景包括： - 高速通信设备：如5G基站基带板与射频板之间的垂直/夹层互连，支持差分信号传输（如PCIe、SATA、USB 3.x），满足低串扰与阻抗匹配要求； - 工业与医疗电子：用于模块化嵌入式系统（如工控主板与扩展子卡、内窥镜图像处理板与传感器板），在有限空间内实现稳固、可插拔的刚性堆叠； - 测试与测量仪器：在多层PCB架构中作为信号/电源混合叠接接口，支持197个触点（含电源引脚）、0.8 mm间距、85Ω受控阻抗，适配高频探针卡或ATE载板； - 航空航天与国防：凭借其坚固的金属屏蔽罩（G = Grounded Shield）、抗振结构及符合RoHS/无卤素标准，适用于机载航电模块间的板级互联。 该型号后缀“P”表示压接式（Press-Fit）端子，适用于无铅回流焊工艺，提升装配良率与热可靠性；“D”代表双排直角插头，“085”指0.85 mm触点中心距，“197”为总引脚数，“03”为3 mm堆叠高度（可选其他高度）。整体适用于对信号完整性、机械稳定性及长期插拔寿命（≥500次）有严苛要求的高端电子系统。
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