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- 型号： FW-32-03-F-D-285-115-A-P
- 制造商： SAMTEC
- 库位|库存： xxxx|xxxx
- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ￥xxxx |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-32-03-F-D-285-115-A-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-32-03-F-D-285-115-A-P价格参考。SAMTECFW-32-03-F-D-285-115-A-P封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载FW-32-03-F-D-285-115-A-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-32-03-F-D-285-115-A-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-32-03-F-D-285-115-A-P 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.50 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片（Stacking Connector）类别。其典型应用场景包括： - 紧凑型高速电子设备：广泛用于空间受限但需高引脚数与可靠互连的场景，如5G通信模块、边缘计算单元、AI加速卡及小型化服务器背板扩展接口。 - 工业与医疗电子：在便携式医疗设备（如超声探头接口、内窥镜控制板）、工业PLC模块化载板与功能子板之间提供稳固、抗振动的垂直堆叠连接。 - 消费电子与可穿戴设备：适用于折叠屏手机转轴区柔性-刚性板互联、AR/VR头显的主控板与显示模组叠接，得益于其低剖面（仅约6.4 mm堆叠高度）和双排错位接触结构，支持盲插与多次插拔（≥50次）。 - 汽车电子：满足AEC-Q200基础可靠性要求（非车规级但常用于车载信息娱乐系统、ADAS域控制器的板间高速信号（如MIPI D-PHY、USB 2.0）与电源混合传输。 该型号支持1.27 A/触点（额定电流），带接地屏蔽设计，可抑制串扰；“F”表示表面贴装（SMT），“D”代表双列直插，“285-115”指具体堆叠高度（2.85 mm公座 + 1.15 mm母座），适用于精确厚度控制的多层PCB堆叠方案。
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图文手册
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