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型号： FW-32-03-F-D-250-090
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-32-03-F-D-250-090由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-32-03-F-D-250-090价格参考。SAMTECFW-32-03-F-D-250-090封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-32-03-F-D-250-090参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-32-03-F-D-250-090 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-32-03-F-D-250-090 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片（Stacking Connector）类别。其关键参数包括：32位（2×16）双排针脚、0.050"（1.27 mm）间距、直式（F=Female，即插座端）、带定位柱与锁扣结构（D=Double Lock）、触点镀金、额定电流0.5A/线，工作温度-55℃～+125℃。

该型号典型应用于对空间紧凑性、信号完整性及机械可靠性要求较高的嵌入式电子系统中，例如：  
- 工业控制模块（如PLC子板与主控板的垂直堆叠互连）；  
- 医疗设备内部多层PCB架构（如便携式超声或监护仪的传感器板与处理板连接）；  
- 通信基站的小型化基带/射频子卡堆叠；  
- 航空航天与国防领域中抗振动、宽温工作的加固型计算模块（得益于其双锁扣结构与稳定接触设计）；  
- 高速数字系统中需短传输路径以降低串扰的FPGA夹层板（Mezzanine）应用（支持最高约1 Gbps NRZ信号，配合良好端接可满足USB 2.0、UART、I²C、SPI等中低速总线需求）。

其250μm（0.010"）超薄堆叠高度（090表示0.090" = 2.29 mm板间间距）特别适合超薄设备或需要多层精密堆叠的场景，且无需焊接母板，便于维修与升级。不适用于高频差分信号（如PCIe、DDR）或大功率供电场景。

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