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型号： FW-32-02-L-D-557-100
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-32-02-L-D-557-100由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-32-02-L-D-557-100价格参考。SAMTECFW-32-02-L-D-557-100封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-32-02-L-D-557-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-32-02-L-D-557-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-32-02-L-D-557-100 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 AcceleRate® 系列（具体归属需查证最新资料，但型号结构符合高密度高速叠接器特征）。该型号为直角、双排、32位（2×16）、间距0.8 mm的表面贴装（SMT）叠接器，带屏蔽罩（“D”通常表Dual contact + Shielding）、低剖面设计（“L”表示Low profile），额定电流每触点0.5 A，支持高达28 Gbps PAM4（即56 Gbps NRZ）信号传输，具备优异的阻抗控制与串扰抑制能力。

典型应用场景包括：  
- 高速通信设备中的背板互连或模块堆叠，如5G基站基带单元（BBU）、光传输终端（OTN）；  
- 人工智能/加速计算卡（如GPU、FPGA载板）与扩展子卡之间的紧凑型高速叠接；  
- 测试测量仪器中多层PCB间的高可靠性、可插拔式垂直互连；  
- 工业自动化控制器内主控板与I/O扩展板的高密度、抗振动连接；  
- 航空航天与医疗电子中对空间受限、信号完整性要求严苛的板级堆叠需求。  

其“557-100”后缀通常表示特定压配高度（约10.0 mm）、镀金厚度（如50 µin）及RoHS合规版本，适用于需要长期稳定接触、多次插拔（≥500次）及宽温工作（–55°C 至 +125°C）的严苛环境。

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