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型号： FW-32-02-L-D-275-155
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-32-02-L-D-275-155由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-32-02-L-D-275-155价格参考。SAMTECFW-32-02-L-D-275-155封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-32-02-L-D-275-155参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-32-02-L-D-275-155 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-32-02-L-D-275-155 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类。其关键参数包括：32位双排引脚、直角插拔结构（L型）、带屏蔽罩（D表示Shielded）、触点间距0.8 mm、总高2.75 mm（含PCB厚度）、标称叠接高度15.5 mm（即两块PCB间的垂直间距），支持盲插与精确导向。

该型号主要应用于对空间紧凑性、信号完整性及机械可靠性要求严苛的电子系统中，典型场景包括：  
- 高速通信设备（如5G小基站基带板与射频板之间的互连），利用其低串扰屏蔽设计保障10+ Gbps差分信号传输；  
- 工业自动化控制器中主控板与扩展I/O板的垂直堆叠连接，适应狭小机箱内多层PCB布局；  
- 医疗成像设备（如便携式超声模块）中传感器板与处理板的可拆卸式刚性连接，满足EMI合规与振动耐受需求；  
- 航空航天与国防领域嵌入式计算模块（如VPX或定制载板），依托其宽温范围（-55°C ~ +125°C）、抗冲击及高插拔寿命（≥500次）特性。  

FW-32-02-L-D-275-155 不适用于大电流供电或高频射频前端直连，但凭借精密端子结构与优化阻抗控制（典型单端50Ω/差分100Ω），成为中高速数字信号板间互连的理想选择。

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