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型号： FW-32-02-L-D-250-100
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-32-02-L-D-250-100由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-32-02-L-D-250-100价格参考。SAMTECFW-32-02-L-D-250-100封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-32-02-L-D-250-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-32-02-L-D-250-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-32-02-L-D-250-100 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列的叠接器（Stacking Connector），专为高密度、高可靠性板间互连设计。其典型应用场景包括：

在高速通信设备中（如5G基站基带板、光模块载板），用于实现两块PCB间的垂直堆叠与高速信号传输（支持差分对，兼容25 Gbps+速率）；在工业自动化控制器中，作为主控板与扩展I/O板之间的紧凑型接口，节省空间并提升抗振性；在医疗成像设备（如便携式超声主板与传感器处理子板）中，满足小尺寸、低插拔力、高插拔寿命（≥500次）及无铅合规要求；亦常见于高端测试测量仪器（ATE）、边缘AI计算模组等对信号完整性、热管理及长期稳定性有严苛要求的嵌入式系统中。

该型号参数特征（如32位、2mm间距、直角/立式结构、镀金触点、250µm接触厚度、100Ω阻抗匹配设计）使其特别适用于需兼顾高速数字信号（PCIe、USB3.2、SATA）与电源混合传输的紧凑型堆叠架构。不适用于大电流供电主干或恶劣环境（如高湿、强腐蚀）场景，需配合规范的PCB堆叠公差控制与压接工艺使用。

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