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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-32-02-G-D-425-075由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-32-02-G-D-425-075价格参考。SAMTECFW-32-02-G-D-425-075封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-32-02-G-D-425-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-32-02-G-D-425-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-32-02-G-D-425-075 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列的叠接器(Stacking Connector),专为高密度、高可靠性板间互连设计。其关键参数(如 32位、0.8mm间距、垂直叠接结构、带接地屏蔽(G)、镀金触点、425MHz信号带宽支持及75Ω阻抗匹配等)表明该型号主要面向高速数字与射频应用场景。 典型应用场景包括: - 高速通信设备:如5G基站基带板与射频板之间的紧凑型高速互连,支持PCIe Gen3/Gen4、SATA、USB 3.x等协议; - 工业与医疗电子:用于紧凑型嵌入式系统中主控板与功能子板(如图像采集、传感器处理模块)的可靠堆叠连接; - 测试测量仪器:在多层PCB架构中实现低串扰、高完整性信号传输,满足ATE(自动测试设备)对信号保真度的要求; - 航空航天与国防:因具备优异的抗振性、宽温工作能力(-55°C ~ +125°C)及符合RoHS/无卤要求,适用于机载航电模块或加固型计算平台。 该连接器采用双排针+插座结构,0.75mm超薄堆叠高度(425系列标称值)和精确的接地设计,有效抑制EMI并提升信号完整性,特别适合空间受限且对电磁兼容性要求严苛的高端嵌入式系统。