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  • 型号: FW-32-02-G-D-315-075-ES
  • 制造商: SAMTEC
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-32-02-G-D-315-075-ES由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-32-02-G-D-315-075-ES价格参考。SAMTECFW-32-02-G-D-315-075-ES封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-32-02-G-D-315-075-ES参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-32-02-G-D-315-075-ES 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-32-02-G-D-315-075-ES 是一款高密度、低剖面的板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片类别。其关键参数包括:32位信号通道、0.8 mm 端子间距、3.15 mm 垂直叠接高度、0.75 mm 超薄PCB堆叠容差(即允许上下板间Z向公差),并带ES(Enhanced Shielding)电磁屏蔽设计。

该型号典型应用于对空间、信号完整性及电磁兼容性(EMC)要求严苛的紧凑型电子系统,如:  
- 高速通信设备中的模块化子板互连(如FPGA夹层卡、AI加速卡与载板间的垂直互连);  
- 工业自动化控制器中多层PCB堆叠结构,需抗干扰且支持中等速率信号(如LVDS、USB 2.0、PCIe Gen2);  
- 医疗成像设备(如便携式超声模块)中受限厚度的主板与传感器/显示子板连接;  
- 航空航天与国防领域的小型化航电模块,依赖其屏蔽性能抑制串扰和外部射频干扰。

FW-32-02-G-D-315-075-ES 采用双排针/插座结构,支持盲插与精确导向,具备优异的机械保持力与耐振动特性,适用于需要频繁维护或现场升级的场景。其无铅、符合RoHS标准,满足工业级温度范围(–40°C 至 +85°C)运行需求。
产品参数 图文手册 常见问题
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