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型号： FW-32-02-G-D-250-100
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-32-02-G-D-250-100由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-32-02-G-D-250-100价格参考。SAMTECFW-32-02-G-D-250-100封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-32-02-G-D-250-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-32-02-G-D-250-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-32-02-G-D-250-100 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗便携设备、测试测量仪器等空间受限场景，得益于其2.50 mm堆叠高度与0.50 mm引脚间距，支持高密度互连与轻薄化设计。  
- 高速数字信号传输：该型号采用优化的接触结构与屏蔽设计（G系列通常含接地指），适用于≤1 Gbps的中速差分或单端信号（如UART、I²C、SPI、部分LVDS链路），常见于FPGA夹层卡、CPU子板与载板间的可靠对接。  
- 可插拔/可维护架构：用于需频繁拆装或现场升级的模块化系统（如通信基站基带板、边缘AI加速卡），其直插式（D型，Dual-row, Press-Fit compatible）结构提供良好机械保持力与抗振动性能。  
- 严苛环境适应性应用：符合RoHS与无卤要求，工作温度范围宽（-55°C ~ +125°C），适用于车载信息娱乐子系统、航空航天航电模块（非关键飞行控制）等对可靠性有较高要求的领域。  
注意：该型号不适用于PCIe Gen4/5或USB3.2等超高速协议；实际选型需结合信号完整性仿真及PCB堆叠厚度匹配（标称堆叠2.50 mm，公差±0.10 mm）。

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