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型号： FW-32-02-F-D-371-075-EP
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-32-02-F-D-371-075-EP由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-32-02-F-D-371-075-EP价格参考。SAMTECFW-32-02-F-D-371-075-EP封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-32-02-F-D-371-075-EP参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-32-02-F-D-371-075-EP 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-32-02-F-D-371-075-EP 是 Samtec 公司推出的高密度、细间距（0.50 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：

- 高性能计算与通信设备：如 5G 基站基带单元、光模块载板、AI 加速卡等，需在紧凑空间内实现高速信号（支持 PCIe Gen4/5、USB 3.2、SerDes 等）的可靠垂直互连。

- 工业与医疗电子：用于小型化、高可靠性要求的嵌入式系统，例如便携式超声设备、工业相机模组、PLC 分布式 I/O 模块，利用其 7.5 mm 超低堆叠高度（371 系列标称值）和 EP（Exposed Pad）增强散热与接地性能。

- 消费类高端电子产品：如折叠屏手机主板转接、AR/VR 头显内部多层 PCB 堆叠，依赖其双排针设计（32位）、浮动容差（±0.3 mm X/Y，±0.15 mm Z）及抗振动特性，保障反复开合或机械应力下的稳定连接。

- 测试与开发平台：常用于 FPGA 开发板、模块化载板（Carrier Board）与子卡（Mezzanine Card）间的可插拔互连，便于硬件迭代与功能验证。

该型号带裸焊盘（-EP 后缀），支持回流焊及热管理优化，适用于无铅工艺；F 系列结构提供优异的高频信号完整性（阻抗控制、串扰抑制）与插拔寿命（≥500次）。适用于对空间、速度、可靠性有严苛要求的中高端电子系统集成场景。

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