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  • 型号: FW-32-02-F-D-250-065
  • 制造商: SAMTEC
  • 库位|库存: xxxx|xxxx
  • 要求:
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-32-02-F-D-250-065由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-32-02-F-D-250-065价格参考。SAMTECFW-32-02-F-D-250-065封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-32-02-F-D-250-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-32-02-F-D-250-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-32-02-F-D-250-065 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括:  
- 紧凑型嵌入式系统:适用于空间受限的工业控制、医疗设备(如便携式诊断仪)、测试测量仪器等,凭借0.50 mm间距、65 mm堆叠高度(2×32位双排)和仅1.8 mm超薄设计,实现PCB垂直叠接,节省主板面积;  
- 高速数字互连:支持高达25 Gbps NRZ信号传输(经优化布局与阻抗匹配),常用于FPGA夹层卡、AI加速模块、边缘计算载板与扩展子板间的高速数据通道;  
- 可插拔/可维护架构:采用表面贴装(SMT)+ 机械锁扣设计,便于模块化设计与现场更换,广泛用于通信基站基带板堆叠、车载ADAS域控制器多板集成;  
- 高可靠性环境:符合RoHS/REACH,工作温度-55℃~+125℃,适用于航空航天航电背板互联、轨道交通车载终端等对振动耐受与长期稳定性要求严苛的场景。  
该型号强调电气性能一致性与机械鲁棒性,是中短距(≤65 mm)、中高带宽、需频繁装配/拆卸的板级互连优选方案。
产品参数 图文手册 常见问题
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