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型号： FW-32-01-L-D-250-100
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-32-01-L-D-250-100由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-32-01-L-D-250-100价格参考。SAMTECFW-32-01-L-D-250-100封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-32-01-L-D-250-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-32-01-L-D-250-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-32-01-L-D-250-100 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或更可能为 Tiger Eye™/AcceleRate® 系列的叠接器（Stacking Connector），专为紧凑型高速互连设计。其关键参数（如32位、直角插接、L型接触、250μm触点间距、100Ω差分阻抗匹配）表明其面向高速数字应用。

典型应用场景包括：  
✅ 高速通信设备——如5G小基站基带板与射频板之间的垂直堆叠互连，支持 PCIe Gen4/Gen5 或 28 Gbps+ SerDes 信号完整传输；  
✅ AI/边缘计算模块——用于加速卡（如FPGA或AI ASIC子板）与载板间的高带宽、低延迟连接，满足多通道并行数据交换需求；  
✅ 工业嵌入式系统——在空间受限的加固型工控机中实现主板与功能扩展板（如IO、采集、运动控制板）的可靠叠接；  
✅ 医疗成像设备——连接图像处理主板与传感器接口子板，兼顾EMI抑制与热插拔鲁棒性（需配合锁扣选件）；  
✅ 测试测量仪器——模块化架构中实现主控制器板与高速ADC/DAC子板的可分离式堆叠，便于校准与维护。

该型号采用镀金接触、耐高温LCP绝缘体及精密定位结构，适用于-40°C~105°C工业级温度范围，支持自动化SMT贴装，广泛应用于对尺寸、信号完整性与可靠性要求严苛的先进电子系统中。

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