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型号： FW-32-01-L-D-200-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-32-01-L-D-200-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-32-01-L-D-200-075价格参考。SAMTECFW-32-01-L-D-200-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-32-01-L-D-200-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-32-01-L-D-200-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-32-01-L-D-200-075 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其关键参数包括：32位（2×16排针）、直角插接（L型）、双排、0.075"（1.905 mm）间距、2.00 mm堆叠高度（即上下PCB间距为2.00 mm），带锁扣与防误插设计，支持表面贴装（SMT）。

该型号主要应用于对空间紧凑性、信号完整性及装配可靠性要求较高的嵌入式电子系统中，典型场景包括：  
- 工业控制设备中的模块化子板互连（如IO扩展板与主控板间的垂直叠接）；  
- 医疗电子设备（如便携式监护仪、内窥镜成像模块）中多层PCB的轻薄堆叠；  
- 通信设备（如小型基站基带单元、光模块接口转接板）中高速数字信号（支持≤1 Gbps LVCMOS/TTL）的短距可靠传输；  
- 测试测量仪器内部功能板（如ADC采集板与FPGA处理板）间的刚性、可拆卸互连，便于维护与升级。

其2.00 mm超低堆叠高度和0.075"细间距设计，特别适合超薄结构或需多层垂直集成的紧凑型终端设备。注意：不适用于高频射频或大电流（额定电流约0.5 A/触点）应用。

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